5月20日消息，高通周一宣布，将推出数据中心专用AI处理器，可实现与英伟达芯片的互联互通。
英伟达GPU已成为训练大语言模型的关键硬件，通常需与CPU搭配使用——后者被英特尔/AMD双雄垄断。
高通计划推出定制化数据中心CPU，该产品不仅兼容英伟达GPU及软件栈，更深度整合CUDA生态。在英伟达占据AI算力霸主地位的当下，实现与英伟达技术生态的深度整合，是破局数据中心市场的关键。
这标志着高通二度进军数据中心市场——此前十年间多次尝试均告失利。2021年收购专注Arm架构处理器设计的Nuvia，为其数据中心战略奠定技术基础。
高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）接受采访时表示：未来数十年该领域将迎爆发式增长，我们手握突破性技术可创造实际价值，这款CPU将极具市场颠覆力。
当前数据中心CPU市场战况胶着：亚马逊和微软等云计算巨头已自主设计并部署定制CPU，而AMD和英特尔把控传统市场份额。
面对竞争，阿蒙信心十足：只要我们能打造性能卓越、技术革新、具备颠覆价值的产品，必在万亿美元级数据中心市场占据一席之地。
高通上周与沙特AI公司Humain签署备忘录，将合作开发数据中心。此举使其成为继微软、甲骨文之后，又一家布局中东市场的美国科技巨头。Humain隶属于沙特公共投资基金（PIF）。
进军数据中心是高通业务多元化战略的关键步骤。其营收长期依赖智能手机芯片业务（占比超70%），但苹果已启动自研基带芯片，三星/小米等厂商也在推进处理器自主化。
IDC半导体研究副总裁马里奥·莫拉莱斯（Mario Morales）表示，高通进军数据中心领域是助力业务多元化的有效举措，且该市场体量足以接纳新进入者。
未来五年，数据中心将成为半导体全行业增长最快的领域。过去三年英伟达实现了惊人增长，但高通等企业因未涉足该领域而未能受益。
此次官宣将扭转这一局面。预计其针对该市场开发的技术将在未来两到三年内逐步推出，毕竟制定产品路线图与启动客户合作需要时间沉淀。
在阿蒙的领导下，高通已进军汽车芯片和个人电脑（PC）芯片领域，而后者在传统上是由英特尔主导的市场。
阿蒙在台北电脑展上透露，目前已有超过85款搭载骁龙X系列芯片的PC正在销售或处于开发阶段，该系列芯片最初于2023年发布。阿蒙还表示，新一代PC芯片将于9月高通峰会发布。
高通正在主打其芯片在能效方面的优势，以及其能够在本地设备上运行AI处理任务，而不是像目前通常那样在云端完成。所谓“设备端AI”的优势包括更快的AI应用响应速度，以及更高的数据安全性，因为数据不需要离开设备即可完成处理。（小小）
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